PCB板助焊​剂检测标准 助焊​剂检测项目 助焊​剂腐蚀测试方法 助焊​剂检测报告

助焊剂检测 概述：     助焊剂：在焊接工艺中能帮助和促进焊接过程，同时具有保护作用、阻止氧化反应的化学物质。
助焊剂可分为固体、液体和气体。
主要有“辅助热传导”、“去除氧化物”、“降低被焊接材质表面张力”、“去除被焊接材质表面油污、增大焊接面积”、“防止再氧化”等几个方面，在这几个方面中比较关键的作用有两个就是：“去除氧化物”与“降低被焊接材质表面张力”。
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助焊剂检测项目： 外观、密度、固体含量、助焊性、铜镜腐蚀试验、膏状助焊剂粘度、助焊剂可焊性测试、卤素含量、物理稳定性、水萃取液电阻率、残留物干燥度、酸值、铜板腐蚀性、表面绝缘电阻、电化学迁移  助焊剂腐蚀检测方法： a．铜镜腐蚀测试：测试助焊剂（焊膏）的短期腐蚀性 b．铬suan银试纸测试：测试焊剂中卤化物的含量 c．表面绝缘电阻测试：测试焊后PCB的表面绝缘电阻，以确定焊剂（焊膏）的长期电学性能的可靠性 d．腐蚀性测试：测试焊后在PCB表面残留物的腐蚀性 e．测试焊后PCB表面导体间距减小的程度 参考标准： IPC-TM-650  GB/T 15829.2 JIS Z3197-99 IPC/J-STD-004 联系人：小李 联系电话：185-6580-1619 联系QQ：2548-6969-80 标签： 铜板腐蚀 表面绝缘 卤素含量   铜板腐蚀性 表面绝缘电阻 卤素含量   深圳市板助焊剂检测标准   深圳市板助焊剂检测标准厂家
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