T2纯红铜板红铜棒铜磷
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更新日期：2023-06-28
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有良好的导电·导热·耐蚀和加工性能，可以焊接和钎焊。
含降低导电·导热性的杂质较少，微量的氧对导电·导热和加工等性能影响不大，但易引起“氢病” 不宜在高温（如>370°）还原性气氛中加工（退火·焊接等）和使用 材料介绍 特性及适用范围： 化学成分 银 + 铜+银 CuAg:≥99.9 镍 Ni:≤0.005 铁 Fe:≤0.005 铍 Sb :≤0.002 硫 S :≤0.005 * As :≤0.002 铋 Bi:≤0.001 : 氧 O:≤0.06 （ 杂质) 注:≤0.1 力学性能: 抗拉强度 σb (MPa):≥205 : 伸长率 δ10 (%):≥30 %: 注 :带材的室温拉伸力学性能 试样尺寸:厚度≥0.3 试样尺寸:厚度 热处理规范:热加工温度 900～1050℃;退火温度 500～700℃;冷作硬化铜的再 冷作硬化铜的再 热加工温度 ～ ℃ 退火温度 ～ ℃ 冷作硬 结晶开始温度 200～300℃. ～ ℃ 标签： T2纯红 T2纯红铜板 苏州市红铜板红铜棒铜磷 苏州市红铜板红铜棒铜磷厂家
[T2纯红铜板] 苏州市红铜板红铜棒铜磷厂家
T2纯红铜板红铜棒铜磷
含降低导电·导热性的杂质较少，微量的氧对导电·导热和加工等性能影响不大，但易引起“氢病” 不宜在高温（如>370°）还原性气氛中加工（退火·焊接等）和使用 材料介绍 特性及适用范围： 化学成分 银 + 铜+银 CuAg:≥99.9 镍 Ni:≤0.005 铁 Fe:≤0.005 铍 Sb :≤0.002 硫 S :≤0.005 * As :≤0.002 铋 Bi:≤0.001 : 氧 O:≤0.06 （ 杂质) 注:≤0.1 力学性能: 抗拉强度 σb (MPa):≥205 : 伸长率 δ10 (%):≥30 %: 注 :带材的室温拉伸力学性能 试样尺寸:厚度≥0.3 试样尺寸:厚度 热处理规范:热加工温度 900～1050℃;退火温度 500～700℃;冷作硬化铜的再 冷作硬化铜的再 热加工温度 ～ ℃ 退火温度 ～ ℃ 冷作硬 结晶开始温度 200～300℃. ～ ℃ 标签： T2纯红 T2纯红铜板 苏州市红铜板红铜棒铜磷 苏州市红铜板红铜棒铜磷厂家 [T2纯红铜板] 苏州市红铜板红铜棒铜磷厂家
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