芯片盒专用全透明液体硅橡胶

产品参数 型号：GN-XPH 品牌：杭州圭臬 外观：全透明 产品特点 化学组成： 全透明双组份加成型液体硅橡胶 产品特点： ·模量低、内聚力好 ·超低粘度、易排泡 ·光学透明、抗黄变 ·高、中、低三种表面粘性可选 ·表面平整、与芯片贴合性好 ·极少的硅油析出、残胶转移 应用领域： 芯片盒* 使用方法 1、A、B组份按1：1的比例充分混合 2、2mm厚度100℃固化时间约10min，80℃固化时间约20min，60℃固化时间约50min，推荐固化成型条件为：60℃预固化0.5小时，100℃熟化0.5小时。
3、提高固化温度能迅速缩短固化时间，但应注意固化过快可能导致气泡的产生。
4、可按用户要求定制固化温度、操作时间、表面粘性。
禁忌 慎与其它材料混合，以免影响透明度或者导致铂催化剂中毒而不能固化。
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