SMT红胶贴片红胶绿猫SMT红胶铜网红胶钢网红胶
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更新日期：2023-05-24
产品参数：
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信息详情：
产品介绍 绿猫红胶GC4018R是用于将芯片元件固定于PCB上的环氧树脂系粘合剂。
是单组分的环氧树脂，具有优良的保存稳定性能，加热固化类型。
绿猫红胶GC4018R可以充分满足SMT贴装行业需求的120～150℃条件下1～2分钟短时间高速固化的需求，同时又可以适应钢网印刷等制程的要求。
产品特点 1对各种芯片芯片元件均可获得稳定的粘着强度。
2具有适合网板印刷制程需求的粘度和摇变性，下胶量稳定而不会出现漏刷或塌边。
3具有*的保存稳定性能。
4具有高粘着强度，可以避免高速贴片时发生元件偏位。
产品参数 项目：绿猫红胶GC4018R参数 涂布方法 网板印刷（钢网 铜网） 成分 环氧树脂 外观 红色 比重 1.25 粘度（25℃ 5rpm） 40pas(400000cps) 摇变系数 5.0(1rpm/10rpm) 粘着强度0805C 44N(5.5kgf)0.2mgr twin 玻璃转移点（Tg） 148℃ 介电常数 3.8/1MHz 介电正接 0.027/1MHz 使用方法 1.为保持贴片胶的品质,请置于冰箱内(2±10℃)保存 2.从冰箱中取出使用前应放在室温下回温2~3小时 3.在点胶管中加入后塞,可以获得更稳定的点胶量 4.推荐的点胶温度为30-35℃ 回焊温度曲线图 A. 预热区 （加热通道的 25~33%） 在预热区部分挥发性溶剂被蒸发，并降低对元器件之热冲击： *要求：升温速率为 1.0~3.0℃/秒； *若升温速度太快，则可能会引起红胶的流移性及成份恶化，造成浮胶等现象。
同时会使元器件承受过大的热应力而受损。
B. 浸濡区 （加热通道的 33~50%） 在该化学清洗行动开始，并使 PCB在到达回焊区前各部温度均匀。
*要求：温度：100~140℃ 时间：60~120秒 升温速度：＜2℃/秒 C. 回焊区 红胶中颗粒熔化，在液态表面张力作用下形成胶点。
* 要求：*温度：170~180 ℃ 时间：138℃以上 40~90秒（Important） 高于 170℃时间为 20~50秒。
* 若峰值温度过高或回焊时间过长，可能会导致胶点变色、元器件受损等。
* 若温度太低或回焊时间太短，则可能会使胶料的润湿性变差而不能形成*的胶点，具有较大热容量的元器件的焊点甚至会 浮胶脱落。
D. 冷却区 离开回焊区后，基板进入冷却区，控制冷却速度也十分重要，随冷却速率增加而增加。
* 要求：降温速率＜4℃ 冷却终止温度*不高于 75℃ * 若冷却速率太快，则可能会因承受过大的热应力而造成元器件受损，有裂纹等不良现象。
* 若冷却速率太慢，则可能会形成较大的晶粒结构，使胶点强度变差或元件移位。
注： 1 上述温度曲线是指焊点处的实际温度，而非回焊炉的设定加热温度（不同） 2 上述回焊温度曲线仅供参考，可作为使用者寻找在不同制程应用之*曲线的基础。
实际温度设定需结合产品性质、元器件分布，状况及特点、设备工艺条件等因素综合考虑，事前不妨多做试验，以确保曲线的*化。
3 本型号系列锡膏除可采用上述“升温-保温”型加热方式外，也可采用“逐步升温”型加热方式。
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是单组分的环氧树脂，具有优良的保存稳定性能，加热固化类型。绿猫红胶GC4018R可以充分满足SMT贴装行业需求的120～150℃条件下1～2分钟短时间高速固化的需求，同时又可以适应钢网印刷等制程的要求。
产品特点 1对各种芯片芯片元件均可获得稳定的粘着强度。
2具有适合网板印刷制程需求的粘度和摇变性，下胶量稳定而不会出现漏刷或塌边。
3具有*的保存稳定性能。
4具有高粘着强度，可以避免高速贴片时发生元件偏位。
产品参数 项目：绿猫红胶GC4018R参数 涂布方法 网板印刷（钢网 铜网） 成分 环氧树脂 外观 红色 比重 1.25 粘度（25℃ 5rpm） 40pas(400000cps) 摇变系数 5.0(1rpm/10rpm) 粘着强度0805C 44N(5.5kgf)0.2mgr twin 玻璃转移点（Tg） 148℃ 介电常数 3.8/1MHz 介电正接 0.027/1MHz 使用方法 1.为保持贴片胶的品质,请置于冰箱内(2±10℃)保存 2.从冰箱中取出使用前应放在室温下回温2~3小时 3.在点胶管中加入后塞,可以获得更稳定的点胶量 4.推荐的点胶温度为30-35℃ 回焊温度曲线图 A. 预热区 （加热通道的 25~33%） 在预热区部分挥发性溶剂被蒸发，并降低对元器件之热冲击： *要求：升温速率为 1.0~3.0℃/秒； *若升温速度太快，则可能会引起红胶的流移性及成份恶化，造成浮胶等现象。
同时会使元器件承受过大的热应力而受损。
B. 浸濡区 （加热通道的 33~50%） 在该化学清洗行动开始，并使 PCB在到达回焊区前各部温度均匀。
*要求：温度：100~140℃ 时间：60~120秒 升温速度：＜2℃/秒 C. 回焊区 红胶中颗粒熔化，在液态表面张力作用下形成胶点。
* 要求：*温度：170~180 ℃ 时间：138℃以上 40~90秒（Important） 高于 170℃时间为 20~50秒。
* 若峰值温度过高或回焊时间过长，可能会导致胶点变色、元器件受损等。
* 若温度太低或回焊时间太短，则可能会使胶料的润湿性变差而不能形成*的胶点，具有较大热容量的元器件的焊点甚至会 浮胶脱落。
D. 冷却区 离开回焊区后，基板进入冷却区，控制冷却速度也十分重要，随冷却速率增加而增加。
* 要求：降温速率＜4℃ 冷却终止温度*不高于 75℃ * 若冷却速率太快，则可能会因承受过大的热应力而造成元器件受损，有裂纹等不良现象。
* 若冷却速率太慢，则可能会形成较大的晶粒结构，使胶点强度变差或元件移位。
注： 1 上述温度曲线是指焊点处的实际温度，而非回焊炉的设定加热温度（不同） 2 上述回焊温度曲线仅供参考，可作为使用者寻找在不同制程应用之*曲线的基础。
实际温度设定需结合产品性质、元器件分布，状况及特点、设备工艺条件等因素综合考虑，事前不妨多做试验，以确保曲线的*化。
3 本型号系列锡膏除可采用上述“升温-保温”型加热方式外，也可采用“逐步升温”型加热方式。
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