LOCTITE/乐泰非导电粘合剂 84-3导电银胶

点击数:556 更新日期:2023-05-20

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固化类型  加热固化 固化条件 1小时@175℃ 黏度      50,000mpa.s   储存寿命 12个月@-40℃ 工作寿命   2周@25℃ 导电芯片粘结,适用于高产,自动化芯片粘结,*的可点胶性,极少出现残留物和拉丝现象。
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品牌包含:汉高乐泰、贝格斯、Ablestik、TECHNOMELT、LORD洛德、美国CRC、道康宁等。
产品包含:灌封胶、元器件固定胶、热熔胶、低压注塑料、导电胶、导电银浆、导热材料、三防漆等。
本公司所有销售产品均为正品。
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