底部填充胶UNDERFILL底部填充胶0环氧树脂

点击数：356 更新日期：2023-05-15

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底部填充胶 UNDERFILL AE5987 AE5987是一种单组分热固化环氧胶粘剂，用于CSP或BGA底部填充制程。

它能形成一致和无缺陷的底部填充层，能有效降低由于硅芯片与基板之间的总体温度膨胀特性不匹配或外力造成的冲击。
受热时能快速固化。
较低的粘度特性使得其能更好的进行底部填充；较高的流动性加强了其返修的可操作性。
品名：底部填充胶UNDERFILL 型号：AE5987 外观：黑色粘度：3000~5000cps 储存条件：5℃ 固化条件：10~20分钟@150℃ 或 20~30分钟@120℃ 特点：单组份，快速固化，流动性，返修标签：胶黏剂胶黏剂深圳市底部填充胶深圳市底部填充胶厂家
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