供应用于导热的球形氧化铝球化率高导热氧化铝

我公司生产的球形氧化铝（α-Al2O3），粒度分布窄，颗粒均匀性好，导热系数高，球化率高，热稳定性能好，硬度大，电绝缘性好，耐腐蚀性好等特点。
广泛应用于电子、电工行业，作为环氧树脂、橡胶、塑料、半导体封装树脂等有机物的导热填料。
  产品技术指标 产品  名称 球形氧化铝 型号 CAP02 CAP05 CAP10 CAP20 CAP30 CAP40 CAP50 CAP70 CAP90 晶型 α相 α相 α相 α相 α相 α相 α相 α相 α相 粒径 D50 μm 2 5 10 20 30 40 50 70 90 纯度 % >99.8 >99.8 >99.8 >99.8 >99.8 >99.8 >99.8 >99.8 >99.8 外貌形状 球形 球形 球形 球形 球形 球形 球形 球形 球形 球化率  >95% >95% >95% >95% >95% >95% >95% >95% >95% α-Al2O3  >95% >95% >95% >95% >95% >95% >95% >95% >95% 烧失量LOI ≤0.2 ≤0.2 ≤0.2 ≤0.2 ≤0.2 ≤0.2 ≤0.2 ≤0.2 ≤0.2 导电率     (μS/cm) ≤8 ≤9 ≤6 ≤7 ≤6 ≤7 ≤4 ≤10 ≤10 化 学 成 分 % Si 0.02 0.02 0.02 0.02 0.02 0.02 0.02 0.02 0.02 Na 0.02 0.02 0.02 0.02 0.02 0.02 0.02 0.02 0.02 Fe 0.02 0.02 0.02 0.02 0.02 0.02 0.02 0.02 0.02   产品性能及特点 球形氧化铝（α-Al2O3），作为导热填充剂能显著提高混合物的热导率，降低膨胀系数，增加混合物强度；球状的外形，有利于粉体在体系中的分散和滑动，可均匀分散在有机主体中且形成最紧密堆积，获得高填充，低粘度，高导热混合物；同时，对混炼机、成型机及模具等设备的磨损大大降低，可延长设备的使用寿命。
产品应用 1.导热垫片、导热硅脂、散热基板用填充剂（MC基板）、热相变材料等； 2.半导体封装树脂用填充剂； 3.有机硅散热粘结剂及混合物用填充剂； 4.环氧塑封料、环氧浇注料填充剂、导热铝基板等。
包装：1kg，20kg  存储和运输：存放于阴凉干燥密闭处，远离热源。
按一般化学品运输。
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