供应用于电子类的优质的陶瓷积层贴片电容
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更新日期：2023-04-01
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信息详情：
陶瓷积层贴片电容优势与特性： 1．可以用做出小体积大容量的产品。
2。
有助于提高生产效率，可以自动化生产。
3.使用*生产，高稳定性，耐高温，可靠性好，寿命长。
4.可以替代CBB，铝电解，使电子产品小型化，节省空间。
产品更美观，性能更优越。
5。
陶瓷电ESR小，可以用在部分高频电路，产品工作效率更高。
工作温度范围: -55～125℃ 额定电压: 100VDC～3000VDC 温度特性: NPO:≤±30ppm/℃,-55～125℃（EIA Class I） X7R:≤±15%,-55～125℃（EIA Class II） 容量范围: NPO:2pF to 100nF;X7R:150pF to 2.2uF 损失角正切(tanδ): NPO:Q≥1000；X7R:D.F.≤2.5% 绝缘电阻: 10GΩ 或 500/C Ω 取两者最小值 老化速率: NPO:1%;X7R:2.5% 一个decade时间 介质电耐电压： 100V ≤ V ＜500V :200% 额定电压 500V ≤ V ＜1000V :150%额定电压 1000v≤ V :120%额定电压 MLCC常用的有C0G(NP0)、X7R、Z5U、Y5V等不同的介质规格，不同的规格有不同的特点和用途。
C0G、X7R、Z5U和Y5V的主要区别是它们的填充介质不同。
在相同的体积下由于填充介 质不同所组成的电容器的容量就不同，随之带来的电容器的介质损耗、容量稳定性等也就不同，所以在使用电容器时应根据电容器在电路中作用不同来选用不同的电容器。
二、详细说明： 1.利用贴片陶瓷电容器介质层的薄层化和多层叠层技术，使电容值大为扩大 2.单片结构保证有*的机械性强度及可靠性 3.极高的*度，在进行自动装配时有高度的准确性 4.因*陶瓷和金属构成，故即便在高温，低温环境下亦无渐衰的现象出现，具有较强可靠性与稳定性 5.低集散电容的特性可完成接近理论值的电路设计 6.残留诱导系数小，确保上佳的频率特性 7.因电解电容器领域也获得了电容，故使用寿命延长，更造于具有高可靠性的电源 8.由于ESR低，频率特性良好，故最适合于高频，高密度类型的电源 标签： 贴片电容 贴片电容厂家
贴片电容厂家
供应用于电子类的优质的陶瓷积层贴片电容
2。有助于提高生产效率，可以自动化生产。
3.使用*生产，高稳定性，耐高温，可靠性好，寿命长。
4.可以替代CBB，铝电解，使电子产品小型化，节省空间。
产品更美观，性能更优越。
5。
陶瓷电ESR小，可以用在部分高频电路，产品工作效率更高。
工作温度范围: -55～125℃ 额定电压: 100VDC～3000VDC 温度特性: NPO:≤±30ppm/℃,-55～125℃（EIA Class I） X7R:≤±15%,-55～125℃（EIA Class II） 容量范围: NPO:2pF to 100nF;X7R:150pF to 2.2uF 损失角正切(tanδ): NPO:Q≥1000；X7R:D.F.≤2.5% 绝缘电阻: 10GΩ 或 500/C Ω 取两者最小值 老化速率: NPO:1%;X7R:2.5% 一个decade时间 介质电耐电压： 100V ≤ V ＜500V :200% 额定电压 500V ≤ V ＜1000V :150%额定电压 1000v≤ V :120%额定电压 MLCC常用的有C0G(NP0)、X7R、Z5U、Y5V等不同的介质规格，不同的规格有不同的特点和用途。
C0G、X7R、Z5U和Y5V的主要区别是它们的填充介质不同。
在相同的体积下由于填充介 质不同所组成的电容器的容量就不同，随之带来的电容器的介质损耗、容量稳定性等也就不同，所以在使用电容器时应根据电容器在电路中作用不同来选用不同的电容器。
二、详细说明： 1.利用贴片陶瓷电容器介质层的薄层化和多层叠层技术，使电容值大为扩大 2.单片结构保证有*的机械性强度及可靠性 3.极高的*度，在进行自动装配时有高度的准确性 4.因*陶瓷和金属构成，故即便在高温，低温环境下亦无渐衰的现象出现，具有较强可靠性与稳定性 5.低集散电容的特性可完成接近理论值的电路设计 6.残留诱导系数小，确保上佳的频率特性 7.因电解电容器领域也获得了电容，故使用寿命延长，更造于具有高可靠性的电源 8.由于ESR低，频率特性良好，故最适合于高频，高密度类型的电源 标签： 贴片电容 贴片电容厂家
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供应用于电子类的优质的陶瓷积层贴片电容
