ABLEBONDJM7000 陶瓷气密性封装的导电胶汉高一级代理导电银胶集成电路导电银胶集成电路封装导电银胶

点击数：953 更新日期：2023-04-01

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型号：ABLEBONDJM7000 品牌：Ablestik 树脂类型：环氧树脂 ABLEBONDJM7000是一款专业用于陶瓷气密性封装的导电胶,过军标；填充剂：银粉粘度@25°C: 6,000-9,000cps @ 5 rpm 工作寿命: 8-16h ◎ 25℃ 建议固化方式: 15分钟@350℃ 体积电阻率: <0.002 ohm-cm 氯、钠、钾、氟离子： <10ppm 热膨胀系数: Below Tg: 33ppm℃ ; 热传导性: 1.1 W/m°K @ 90°C 剪切力: @ 25°C:2,500 psi 储存期限: 1年 @ -40℃ 欲了解更多信息，请点击此处进入我们的阿里博客》》》*** 标签： JM70 JM7000 上海市封装导电银胶上海市封装导电银胶厂家