手机电路板设计打样深圳宏力捷

深圳宏力捷手机终端电路板设计 项目名称:  通讯终端产品 设计软件:  PADS PCB层数：8层 设计周期：12天 PCB设计特点： 1、支持3G、WIFI、蓝牙、GPS、NFC近场通信、陀螺仪、指南针； 2、包含数模电路，电源，高频等部分，分模块布局采用*罩处理； 3、Pitch=0.5mm 的BGA ，采用一阶HDI方式散线，10多种电源。
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