供应用于导热绝缘的供应导热硅胶片

详细说明     主要特性：良好的导热性、高压缩率、柔软兼具弹性、自粘、环保、易操作。
  应用领域：半导体与散热器之间；  功率器件与外壳或其它散热器之间的热传导；  功率放大管与散热器之间的间隙填充、导热、绝缘等。
  使用方法：客户可根据实际情况选择厚度、尺寸、导热率合适的产品。
  优势：导热率由低至高可选，产品常用厚度0.3-8mm，厚度可按客户要求订制，部份型号厚度可达20mm，颜色和规格可根据客户人要求生产，可根据应用环境要求，模切成不同形状尺寸。
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