超高导热铝基板/热驰板/CSP应用基板
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更新日期：2022-09-06
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在线路板行业，热驰颠覆传统用树脂胶合及热压合工艺研发出纳米材料的绝缘层，无胶制程，彻底打通铝基线路板的导热瓶颈，推出市场后得到多家国际公司的测试认可。
2015年初在**代铝基热驰板技术上进一步完善工艺，降低成本，第二代热驰板导热率保持100w/m.k，性价比优势更加突出。
江苏省苏州市基板
超高导热铝基板/热驰板/CSP应用基板
2015年初在**代铝基热驰板技术上进一步完善工艺，降低成本，第二代热驰板导热率保持100w/m.k，性价比优势更加突出。江苏省苏州市基板
超高导热铝基板/热驰板/CSP应用基板
